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晶圆划片工艺方法与流程

来源: 国产划片机 发布时间:2024-04-08

晶圆划片是IC封装过程中的关键工艺之一,它将晶圆切割成独立的晶片颗粒,为后续的封装工艺提供了基础 。国产划片机厂家2024欧洲杯竞彩将介绍晶圆划片的工艺方法与流程 。


一、晶圆划片的工艺方法


1. 机械划片法:机械划片法是最常用的晶圆切割方法之一 。它使用带有超硬材料的划片刀片,在晶圆的表面上进行切割 ;祷ň哂星懈钏俣瓤臁⒊杀镜偷挠诺,广泛应用于晶圆的切割过程中 。


2. 激光划片法:激光划片法采用激光束对晶圆进行切割 。激光划片法具有切割精度高、划片宽度小的优点,适用于对尺寸要求较高的晶圆切割 。


3. 离子注入划片法:离子注入划片法是一种较新的切割方法 。它通过将离子注入晶圆内部,形成微细的划片层,然后利用外力将晶圆划分为独立的晶片 。离子注入划片法可以实现对晶片划片位置的精确控制 。

晶圆划片工艺方法与流程

二、晶圆划片的工艺流程


1. 晶圆准备:在晶圆划片工艺开始之前,需要对晶圆进行准备工作 。首先要对晶圆表面进行清洁,去除表面的杂质和污染物 。然后,将晶圆放置在划片机的夹持装置上,并进行定位和调整 。


2. 划片参数设置:划片过程中需要设置切割参数,包括切割速度、切割深度、切割角度等 。这些参数的设置会根据晶圆材料和尺寸进行调整,以确保切割效果的准确性和稳定性 。


3. 划片加工:根据设定的切割参数,划片机开始进行切割加工 。在划片过程中,划片刀片会沿着晶圆的指定路径进行切割,将晶圆划分为独立的晶片 。


4. 检验和清洁:划片完成后,需要对划片后的晶片进行检验 。检验主要包括对划片面的平整度和光洁度的检查 。同时,还需要对晶片进行清洁,将划片过程中产生的碎屑和杂质清除 。


5. 封装准备:划片完成的晶片可以进行后续的封装工艺 。封装工艺包括对晶片的胶合、引线连接、封装外壳等步骤 。


通过以上的工艺流程,晶圆可以被划分为多个独立的晶片,为后续的封装和组装工艺提供了基础 。随着国产Wafer设备的不断进步,晶圆划片工艺的国产化发展势头良好,为我国半导体行业的发展提供了强有力的支持 。

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