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划片机操作步骤

来源: 国产划片机 发布时间:2023-12-10

划片机是一种用于将硅片进行切割的设备,广泛应用于半导体、太阳能电池等行业;僮鞑街枞缦拢


一、准备工作


1.  检查划片机是否正常运行,包括电源、气源、水源等。


2.  检查划片机刀具是否完好,包括刀片、刀架等。


3.  检查硅片是否完好,无裂纹、无划痕等。


4.  检查工作台是否平稳,无异物。


二、操作步骤


1.  将待切割的硅片放置于工作台上,调整硅片的位置,使其与划片机的工作区域对准。


2.  关闭放料门,按下Cal键,划片机会自动进入校正程序。


3.  根据屏幕上的提示操作,进行校正。校正完成后,屏幕上会显示校正结果。


4.  设置切割参数,包括切割厚度、切割速度、切割次数等。


5.  打开气源,启动划片机。


6.  划片机会自动进行切割,切割过程中要密切观察硅片的切割情况,如发现异常情况,及时;觳。


7.  切割完成后,关闭划片机,取出切割好的硅片。


8.  清洁工作台和划片机刀具,做好日常维护工作。


三、注意事项


1.  在操作过程中,要严格遵守操作规程,确保安全。


2.  在切割过程中,要密切观察硅片的切割情况,如发现异常情况,及时;觳。


3.  在清洁工作台和划片机刀具时,要使用专用的清洁剂,避免对设备造成损害。


4.  在日常维护工作中,要定期检查划片机的运行情况,确保设备正常运行。


划片机操作步骤包括准备工作、操作步骤和注意事项三个部分。只有严格遵守操作规程,才能确;陌踩⒏咝г诵。同时,在操作过程中,要密切观察硅片的切割情况,如发现异常情况,及时;觳。在日常维护工作中,要定期检查划片机的运行情况,确保设备正常运行。

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